Unterschiede
Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen gezeigt.
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reflow-loetofen_lpkf_protoflow_e [2018/03/07 12:30] pat |
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| ==== Technische Daten ==== | ==== Technische Daten ==== | ||
| - | Konvektionsofen | + | * Konvektionsofen |
| - | Bleifreier Reflow-Prozess | + | * Bleifreier Reflow-Prozess |
| - | Höchsttemperatur 320 °C | + | * Höchsttemperatur: 320 °C (nach 600s) |
| - | Optional: USB-Anschluss | + | * Leiterplatten bis zu einer Größe von 160 x 200 mm |
| + | * Optional: USB-Anschluss | ||
| ==== Dokumentation ==== | ==== Dokumentation ==== | ||
| - | * [[http://www.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/575000-599999/588701-an-01-ml-WXD_2020_LOET__ENTLOETSTATION_de_en_es.pdf|Handbuch]] | + | * [[http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/smd-bestueckung/smd-loeten/protoflow-e.htm|Übersicht, Handbuch nur analog vor Ort]] |