Unterschiede
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reflow-loetofen_lpkf_protoflow_e [2018/03/07 12:32] pat |
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* Konvektionsofen | * Konvektionsofen | ||
* Bleifreier Reflow-Prozess | * Bleifreier Reflow-Prozess | ||
- | * Höchsttemperatur: 320 °C (600s) | + | * Höchsttemperatur: 320 °C (nach 600s) |
* Leiterplatten bis zu einer Größe von 160 x 200 mm | * Leiterplatten bis zu einer Größe von 160 x 200 mm | ||
* Optional: USB-Anschluss | * Optional: USB-Anschluss | ||
==== Dokumentation ==== | ==== Dokumentation ==== | ||
- | * [[http://www.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/575000-599999/588701-an-01-ml-WXD_2020_LOET__ENTLOETSTATION_de_en_es.pdf|Handbuch]] | + | * [[http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/smd-bestueckung/smd-loeten/protoflow-e.htm|Übersicht, Handbuch nur analog vor Ort]] |